无锡芯片OB2334兼容型号

名称:无锡芯片OB2334兼容型号

供应商:西安鼎芯微电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/片

地址:陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地D栋506室

手机:18681461583

联系人:谭小姐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:194949273

更新时间:2023-10-09

发布者IP:113.88.94.40

详细说明
产品参数
品牌:鼎芯微
用途:充电器,电源适配器
封装:袋装
特色服务:提供最优质的服务
应用领域:小家电类
产品优势
产品特点: 公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
服务特点: 公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。

  无锡芯片OB2334兼容型号西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片,主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.

  不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其也越来越重要。电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。(二)按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。(三)按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。(四)按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。双型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

  B4级:未使用,有包装(说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装(说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”)C2级:未使用(说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

  就是ID卡。除了以上两种卡类型,不排除还是其它卡类型,但对是少数。目前市面上常用的就只有这两种卡片。还有另外一种电子标签IC卡,是不可以改装的,如图:,这种卡目前无法改装.2014年中国智能IC卡芯片行业应用领域内容提要:随着物联网、云计算、电子商务和电子政务的普及,智能卡的应用领域将进一步扩张。而中国的金融IC卡是一个具前景的智能卡市场。智能IC卡芯片的应用已经越来越广泛了,随着社保卡、金融卡等的发放,智能卡芯片将迎来一个爆发期。据业内人士预计称:金融IC卡发卡量在2013年预计可以达到3亿张,2014年预计是5亿-6亿张。