苏州集成电路OB2358替代西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　芯片制造工艺和技术水准迅速提升,是中芯北京12英寸生产厂的建成投产,使我国芯片生产技术从0.25微米,0.18微米进入到0.13微米,0.11微米的前沿水准.从"中国制造"到"中国创造",随着我国企业自主能力的增强,催生了一批拥有自主知识产权的"中国芯",如方舟,龙芯,爱国者,星光,网芯,展讯,中视一号等.引人瞩目的是,2004年上半年,位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国块拥有自主知识产权,领先的第三代(3G)手机芯片,了手机芯片核心技术被国外通信公司的面.2004年底,复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统,拥有自主知识产权的"中视一号"数字电视芯片,是我国数字电视产业化进程的重大突破.

　　芯片制造所需的原料有很多，其中需求量大的当属硅晶圆。数据显示，硅晶圆在芯片制造材料中占比高，达到37%。硅晶圆制造行业整合现象早在上世纪90年代就已经出现，经过三十年时间厮杀，目前90%的市场份额都被日韩四巨头占据。它们分别是信越化学、环球晶圆、胜高以及SKsiltron。在光刻胶领域，有超过87%的市场份额都被美国罗门哈斯、日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料这五家企业所，其中美国企业占到了15%市场份额，而日本企业市场份额更是超过了75%；

　　射频芯片被誉为模拟芯片皇冠上的明珠。射频芯片又分为射频收发芯片和射频前端芯片。而目前射频前端芯片的复杂度更高，所以我们重点关注一下射频前端芯片。射频前端包括"1:"滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四种器件"。这四种器件2020年市场规模占别为47%、32%、13%、8%。射频前端器件的技术难度从大到小为:滤波器、功率放大器（PA）、开关/低噪声放大器（LNA）。