湖州控制器OB2354替代西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。

　　芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流，不的芯片公司参与，许多互联网科技公司也在参与芯片的设计，比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造，芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺，技术越精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。

　　这一块国内和世界领先水平有较大差距。世界范围内市占率份额大的两家手机处理器厂商是高通和MTK（联发科）。而苹果和三星这两家也有自己的手机处理器芯片。而国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者联发科的处理器芯片！国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思和紫光展锐。具体的市场份额大家可以先看下2021年第三季度手机cpu的市占率情况。我们可以看到台湾的联发科已经排到了位，高通紧随其后。而大陆的紫光展锐也有10%的市占率。而华为海思的市占率仅3%。由于众所周知的原因，台积电不能给海思代工工艺的芯片，所以华为的麒麟芯片现在处境很尴尬！下面一张图片是2020年季度到2021年上半年，各季度手机cpu芯片市占率变化情况。