惠州控制器NCP1252替代西安鼎芯微电子有限公司，由一批具有从事半导体集成电路经验十分丰富的工程师组成，尤其在电源管理IC方面有十年以上的开发设计经验。公司自2017年7月成立以来，共获得电路设计国家发明6项，集成电路布图16项。作为一款电源的核心控制部件，其安全性、可靠性、稳定性、抗干扰性以及能耗方面是核心的要求，为此我们的工程师在高压启动电路、芯片低功耗设计、X电容放电电路设计、波谷导通技术、驱动电路设计、保护电路设计、版图的布局布线等方面都有独特的处理方式。

　　设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业作用的应该是前者。IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产，原包装,防静电包装完整（说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品性高。即“原装货品”）A2级:原厂生产，原包装,防静电包装不完整已经被打开（说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“货品”）A3级:原厂生产（说明:工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定）B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）B3级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定。

　　芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流，不的芯片公司参与，许多互联网科技公司也在参与芯片的设计，比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造，芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺，技术越精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。

　　封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。