详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
杭州芯片PR6249兼容西安鼎芯微电子有限公司成立于2017年,是一家从事模拟和数字集成电路及其相关系统的产品设计、生产与销售的高新技术企业。公司位于西安高新技术产业开发区,在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心,能快速满足客户各种需求。
这个领域,美国的博通不论是市场占有率还是产品性能都位居世界!大部分高端手机里的WIFI芯片都是博通的!而台湾的联发科、瑞昱也有一定的市场份额。大陆在WIFI芯片做得比较好的,我只知道乐鑫科技和珠海的全志!做蓝牙芯片的企业相当多,这个领域我觉得技术含量不算高,个人认为比WIFI芯片简单多了。国内大大小小的芯片设计都有在做蓝牙芯片的。这个领域多讲。存储芯片是一个高度的市场,市场基本被前三大占据,且近年来程度逐步加剧。受市场寡头格影响,中国企业的议价能力低,我国存储器芯片发展受限。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识,对硅晶体管和集成电路工艺有了解后,会更容易理解这个问题。除了可掺杂性之外,半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性,因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外,还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途;利用微电子的超微细加工技术,还可以制成MEMS(微机械电子系统),应用在电子、医疗领域。20世纪90年代以来的物理教科书与80年代初的物理教科书相比除了删除了关于半导体、二管、三管、集成电路的知识(可称为与现代化接轨的知识)以外,还删除了关于三相交流电和它的两种接法(星形接法也叫Y形接法和三角形接法也叫形接法)以及相电压(如220V)和线电压(如380V)这些关于生产实际的知识。