扬中电源管理芯片OB2365T厂家西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的佳性能，需要选择适合的电源管理方式。 首先，电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度，芯片的特征尺寸朝着减小的趋势发展，电场强度随距离的减小而线性增加，如果电源电压还是原来的5V，产生的电场强度足以把芯片击穿。所以，这样，电子系统对电源电压的要求就发生了变化，也就是需要不同的降压型电源。为了在降压的同时保持率，一般会采用降压型开关电源。

　　MOSFET 或 IGBT 的开关功能IC。 在这些电源管理IC中，电压调节IC是发展快、产量大的一部分。各种电源管理IC基本上和一些相关的应用相联系，所以针对不同应用，还可以列出更多类型的器件。 电源管理的技术趋势是能、低功耗、智能化。 提能涉及两个不同方面的内容:一方面想要保持能量转换的综合效率，同时还希望减小设备的尺寸；另一方面是保护尺寸不变，大幅度提能。 在交流/直流(AC/DC)变换中，低的通态电阻，符合计算机和电信应用中更加适配器和电源的需要。在电源电路设计方面，一般待机能耗已经降到1W以下，并可将电源效率提高至90%以上。要进一步降低现有待机能耗，则需要有新的IC制造工艺技术及在低功耗电路设计方面的突破。

　　电源芯片工作时需要搭载外围的电感、电容等多种元器件，因此芯片的管脚数量、外形、外围元器件数量和外形、PCB 板的面积以及布布线形式决定了电源模块的体积。电子产品轻量化和小型化的发展趋势需要集成度更高、体积更小的电源芯片。 终端设备的供电电压不断提高，对电源芯片的耐压性能提出了更高的要求。随着数字芯片的集成度越来越高，更大输出功率的电源芯片为其供电成为电源芯片高电压大功率化的另一驱动因素。