盐城电源适配器OB2338价格西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　“建造”城市需要选一块好地，“集成”电路也需要一块合适的基础材料就是半导体。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓（化合物），其中应用广的、商用化成功的当推“硅”。那么半导体，是硅，为什么适合制造集成电路呢？有多方面的原因硅是地壳中的元素，仅次于氧。自然界中的岩石、砂砾等存在大量硅酸盐或二氧化硅，这是原料成本方面的原因。硅的可掺杂特性容易控制，容易制造出符合要求的晶体管，这是电路原理方面的原因。硅经过氧化所形成的二氧化硅性能稳定，能够作为半导体器件中所需的优良的缘膜使用，这是器件结构方面的原因。关键的一点还是在于集成电路的平面工艺，硅更容易实施氧化、光刻、扩散等工艺，更方便集成，其性能更容易得到控制。

　　随着集成电路的已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。IC的分类（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（集成电路）。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。

　　因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识，对硅晶体管和集成电路工艺有了解后，会更容易理解这个问题。除了可掺杂性之外，半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。20世纪90年代以来的物理教科书与80年代初的物理教科书相比除了删除了关于半导体、二管、三管、集成电路的知识（可称为与现代化接轨的知识）以外，还删除了关于三相交流电和它的两种接法（星形接法也叫Y形接法和三角形接法也叫形接法）以及相电压(如220V)和线电压（如380V）这些关于生产实际的知识。