详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
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鼎芯宗旨:创新品质敬业服务
业务板块分类,按照我个人的理解,仅仅代表我个人的观点,我认为芯片行业可以分为七大业务板块。设计、晶圆制造、EDA工具、芯片原材料、封装、测试、设备那么在芯片设计领域,全世界有哪些的半导体呢?可以参考下面的图表。芯片设计也分很多领域,如果按照芯片的功能和应用来划分,我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距!目前市场上的芯片可以分为处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片、时钟芯片、FPGA芯片、射频芯片等几大类。
综合来看目前国内的芯片设计在世界处于什么发展水平呢?我的观点是整体落后,部细分领域(比如监控芯片、触控芯片)世界领先!芯片设计相对于芯片生产来说,芯片设计国内与世界领先水平有较大差距,但没有像芯片生产那样大的差距,我个人观点,美国在设计领域处于梯队,台湾和韩国处于第二梯队,大陆企业的芯片设计的水平在世界范围内处于第二梯队和第三梯队之间,可以说2.5梯队。制造是根据设计出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.