马鞍山控制器CR5221兼容型号公司有一支经验丰富且的研发以及服务团队，主要产品为绿色节能电源管理芯片，包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品，广泛应用于充电器、电源适配器、LCDTV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。

　　公司将为客户提供能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时我们将提供优质的服务，合理的产品解决方案，满足不同客户的需求。

　　鼎芯宗旨:创新品质敬业服务

　　集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

　　中国将成为仅次于美国的第二大芯片市场.伴随市场需求的扩张,产业规模的升级,技术水准的提高,中国有望出现一批具备较强竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制取得突破,政府引导,企业参与,市场运作的格初步形成.除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本,民间资本投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前,有近10家芯片企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯,使中国芯片产业开始牵动资本市场的神经.销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技,大唐微电子,杭州士兰,珠海炬力,中国华大,绍兴芯谷科技,中星微,无锡华润矽科,华大电子,希格玛,展讯通信,国微电子,上海华虹,北京华虹,复旦微电子和深圳中兴微电子,其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链.设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系,中芯,华虹NEC,上海,上海贝岭,无锡上华,首刚NEC,绍兴华越,南通富士通,上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求.

　　芯片架构师:负责芯片架构的设计、定义、布、规划及性能评估。IC设计工程师:负责芯片功能的设计实现IC验工程师:负责芯片功能、时序的验逻辑综合工程师:负责代码的逻辑综合工作，完成硬件代码到门级电路的映射。DFT工程师:负责进行可测性设计，便于芯片测试过程中的筛片。后端工程师:负责对芯片进行布布线和静态时序分析。芯片板级验测试工程师:负责芯片板级验。这个岗位与IC验工程师的区别在于，IC验工程师是进行代码或者网表级别的功能验或时序验。而芯片板级验测试工程师是对流片后的样片进行板级的功能测试、端口测试、兼容性测试、性测试等等。