肇庆电源适配器FAN4800兼容型号西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　由于基区很薄,加上集电结的反偏，注入基区的电子大部分越过集电结进入集电区而形成集电电流Ic，只剩下很少（1-10%）的电子在基区的空穴进行复合，被复合掉的基区空穴由基电源Eb重新补给，从而形成了基电流Ibo.根据电流连续性原理得:Ie=Ib+Ic这就是说，在基补充一个很小的Ib，就可以在集电上得到一个较大的Ic，这就是所谓电流放大作用，Ic与Ib是维持一定的比例关系，即:1=Ic/Ib式中:1-称为直流放大倍数，集电电流的变化量Ic与基电流的变化量Ib之比为:=Ic/Ib式中-称为交流电流放大倍数，由于低频时1和的数值相差不大，所以有时为了方便起见，对两者不作严格区分，值约为几十至一百多。

　　同道抑制能力测试与灵敏度测试相似。测试时，在相同RF信道上加上干扰信号后检测接收信号的扭曲水平。接收器能保持对所需信号的灵敏度同时抑制干扰信号的能力就是同道抑制能力。信道外或阻塞测试用于验当有信道外信号出现时接收器是否能正常工作以及在此条件下接收器被干扰后所产生的杂波响应。通常信道外测试包括:杂波抑制能力，它与同道抑制相似，但是干扰信号是频段的干扰信号而不于同信道内的。互调抑制能力(intermodulaTIonimmunity)用于测试当接收器的输入包含多个频率分量时所产生的失真信号。

　　ATE测试工程师:主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试，维护量产过程，协同封测厂进行程序优化和良率提升。芯片封装工程师:负责对芯片的封装设计工作，完成封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计、外形图设计、射频仿真等等。芯片质量工程师:负责芯片全流程质量问题的跟踪处理，分析芯片的过程失效原因，参与芯片产品端到端的质量管控。除了以上岗位以外，芯片晶圆厂还有大量的岗位，比如工艺工程师、光刻设备工程师等等，由于对晶圆厂相关的业务不是很熟悉，就做详细的介绍了。