详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
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公司将为客户提供能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供优质的服务,合理的产品解决方案,满足不同客户的需求。
鼎芯宗旨:创新品质敬业服务
我们可以看到华为海思受贸易战影响,份额逐步下滑。在华为海思受贸易战的影响下,国内其他厂商只有紫光展锐比较能打,紫光展锐的贲T7510芯片,采用的是台积电12纳米工艺,按照网上的说法,这一款芯片相当于高通骁龙710系列。但国内手机厂商里,好像只有海信用过这款处理器芯片。微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片!这一领域,我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详。从奔腾处理器到酷睿i3、i5、i7,英特尔一直!这个领域能够对英特尔构成威胁的,估计只有AMD了。这一块目前国内和美国差距大!目前国内企业有兆心在做x86的处理器,这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器。除此以外海光也在做微机处理器芯片,不过用的amd的zen架构,不清楚性能如何。
芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说,芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流,不的芯片公司参与,许多互联网科技公司也在参与芯片的设计,比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造,芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片,相当于盖房子的地基,但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸,所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺,技术越精度就越高,电晶体就越细,能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点,因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品,比如耗电量更低、更薄的手机。
美日!美国应用材料目前排行业吧!日本也有话语权,2019年,日本和韩国打芯片战,禁止日本企业出口高纯度氟化氢及光阻剂等材料原材料给韩国,韩国半导体制造厂只能停工,即便不停工,使用替代原料进行风险量产,会使得到的芯片的性问题受到客户们的强烈怀疑,无疑将会引起不小的业内地震。芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。