高强度GM55铝材是替换不锈钢的首选，GM55-H38铝材替换薄型不锈钢，参数对比优点:轻量化、热传导（散发）效果提升、完全无磁性，不影响GPS功能等等……

　　详细说明:

　　高强度铝材GM55是替换不锈钢产品的最合适材料，凭借对高强度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件生产出高强度铝材GM55.

　　GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板）、外部框体、屏蔽罩、液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。

　　高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例):高强度铝材GM55-H38参数对比优点:轻量化、热传导（散发）效果提升、完全无磁性，不影响GPS功能等等……

　　GM55铝材物理性能:

　　（1）电气电阻  27.2(%IACS)

　　（2）热量传递  110(w/mK,@25 dec.C)

　　（3）屈服系数  0(KN)

　　（4）融点      575(deg,C)

　　（5）密度      2.64(g/cm3)

　　GM55铝材化学成分:

　　Si 0.15   Fe  0.20  Cu  0.05   Mn 0.15-0.30   Mg  5.00-6.00   Cr  0.1    Zn 0.25    Ti  0.10   Each  0.05    TTL 0.15

　　特性:5000系列最强；

　　H38可用于轻度旋压加工；

　　耐酸防腐蚀性良好;

　　需要详细了解更多的高强度铝材，欢迎致电咨询，谢谢！