详细说明
设备工作原理
在引线框架的自动装片工艺完成后,利用设备的自动上料系统加载,然后通过自动送料系统传送到焊接
区域,焊头系统按照设定的焊接参数及位置进行超声波焊接,焊接完成后的框架通过自动送料系统传送
到下料系统,设备操作者将焊接完成的引线框架拿走,送下一个生产工序处理.
设备用途
主要用于功率器件(二极管,三极管等)的芯片和管脚的电器连接,适用铝线范围为 125~500um
设备规格
焊接区域:标准30*50毫米、非标70*70 毫米
Z 轴:最大移动距离 50 毫米,1.25 微米分辨率
旋转轴:±220 度, 0.08 度分辨率
功率需求:180----240V 交流电,50/60 赫兹
功率消耗:230 伏特时 7.5 安培
氮气需求:无
显微镜系统:单轴立体缩放,带 Y 轴可调滑轨
显示器:17 寸彩色平面显示
工作面高度:距地面 990----1050 毫米可调
占地尺寸:长 1735 毫米;宽 1280 毫米
净重:682 公斤
粗线焊头:可旋转型,标准前切刀
换能器: 标准 60K 赫兹,其他频率可按客户要求制造
焊接压力:50----1500 克
焊头拉力测试:
粗线处理
铝线线径:直径 125----500 微米,大于 125 微米推荐使用前刀
送线系统:带光学编码器的马达控制送线器
漏焊线检测:放线检测
最大弧高:40 毫米
最小送线长度检测:2 毫米送线
线轴尺寸:50---120 毫米外径;22---45 毫米宽度;10---11 毫米内径
图像识别/光学/照明
可视系统:XK 图像识别系统