半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”，简称“高频针”。

　　常用内针头型有:B,J,J1,U,U1,T等，体积细小，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。

　　如:手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。

　　本系列产品属于微针，外径仅0.21mm，有两种量产型号，分别为:

　　SCPA021-XX-57-0.4GG(SS)（总长5.7mm）

　　SCPA021-XX-120-0.35GG(SS)（总长12mm） 

　　同类型其他规格的产品，欢迎来电咨询并定制。

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