详细说明
半导体高频测试针俗称“双头弹簧針”，在某些领域又被称为“BGA双头針”，简称“高频针”。
产品由弹簧、针管、针头三部分组成。
常用的针头型有:B、J、J1、U、U1、D、T等，体积细小，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。
如:手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。
025系列目前只有一种量产型号，产品外径0.25mm，总长5.7mm，弹力0.5。
具体参数请见下图。
本店商品均为深圳先得利五金配件有限公司厂家正品。
同时，欢迎登陆我司网站下载所有产品的目录。
如需要成套产品手册，请与客服联系！由于品种众多，很多产品没有及时上传到展厅，如果找不到您需要的请联系我司客服: