技术项目

　　制程能力之技术指标

　　表面处理

　　电镀镍金.喷锡.化学沉金.化学沉银.碳油.金手指.抚氧化osp

　　最大尺寸

　　mmXmm 超长板 mmXmm

　　最小板尺寸

　　mmXmm

　　板翘曲度

　　单面板≤.% 双面板≤.% 多层板≤.%

　　最小厚度&公差范围

　　.mm±.mm .-.±. .-.±%

　　最小线宽/线隙&公差范围

　　喷锡板:.mm±%(.mil±%)

　　金板:.mm±%(mil±%)

　　铜皮距边距

　　.mil(mil)

　　孔边距线边

　　.mil(mil) .mil(mil)

　　最小孔径&公差范围

　　.mm±.mm(mil±mil) PTH±. NPTH±.

　　最小孔距&公差范围

　　.mm±.mm(mil±mil)

　　孔内铜厚

　　-um(.mil-.mil)

　　孔定位偏差

　　±.mm(mil)

　　最小冲孔圆直径

　　FR-板厚.mm(mil)以下 .(mil)

　　FR-板厚.-.mm(-mil)以下 .mm(mil)

　　最小冲方槽规格

　　FR-CEM-板厚.mm(mil)以下 .mmX.mm(Xmil)

　　FR-CEM-板厚.-.mm(-mil) .mmX.mm(Xmil)

　　丝印线路偏差

　　±.mm(±mil)

　　成型尺寸&公差范围

　　CNC锣外形 ±.mm(±mil) 模冲外形±.mm(±mil)

　　V-CUT对位精度

　　±.mm(mil)

　　产品类型

　　单面 双面 多层 盲埋孔板 铝基板

　　材料

　　FR CEM- CEM- 高频 铝基 陶瓷

　　加工厚度

　　.-.mm

　　基材铜厚

　　um um um um

　　最小孔径

　　.mm

　　板厚孔径比

　　/

　　月产能

　　㎡

　　V-CUT角度偏差

　　±.

　　V-CUT板材厚度范围

　　.mm±.mm(mil±mil)

　　最小SMT距离

　　.mm(mil)

　　最小元件标记 字体线粗

　　.

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