详细说明
技术项目
制程能力之技术指标
表面处理
电镀镍金.喷锡.化学沉金.化学沉银.碳油.金手指.抚氧化osp
最大尺寸
mmXmm 超长板 mmXmm
最小板尺寸
mmXmm
板翘曲度
单面板≤.% 双面板≤.% 多层板≤.%
最小厚度&公差范围
.mm±.mm .-.±. .-.±%
最小线宽/线隙&公差范围
喷锡板:.mm±%(.mil±%)
金板:.mm±%(mil±%)
铜皮距边距
.mil(mil)
孔边距线边
.mil(mil) .mil(mil)
最小孔径&公差范围
.mm±.mm(mil±mil) PTH±. NPTH±.
最小孔距&公差范围
.mm±.mm(mil±mil)
孔内铜厚
-um(.mil-.mil)
孔定位偏差
±.mm(mil)
最小冲孔圆直径
FR-板厚.mm(mil)以下 .(mil)
FR-板厚.-.mm(-mil)以下 .mm(mil)
最小冲方槽规格
FR-CEM-板厚.mm(mil)以下 .mmX.mm(Xmil)
FR-CEM-板厚.-.mm(-mil) .mmX.mm(Xmil)
丝印线路偏差
±.mm(±mil)
成型尺寸&公差范围
CNC锣外形 ±.mm(±mil) 模冲外形±.mm(±mil)
V-CUT对位精度
±.mm(mil)
产品类型
单面 双面 多层 盲埋孔板 铝基板
材料
FR CEM- CEM- 高频 铝基 陶瓷
加工厚度
.-.mm
基材铜厚
um um um um
最小孔径
.mm
板厚孔径比
/
月产能
㎡
V-CUT角度偏差
±.
V-CUT板材厚度范围
.mm±.mm(mil±mil)
最小SMT距离
.mm(mil)
最小元件标记 字体线粗
.
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