详细说明
TAK-330SM选择性波峰焊
全部日本进口部件（除钣金外）
< 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准
2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物极少
4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷
< 制造成本降低
1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量
< 智能编程
可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统
< 设备构成
| NO. | 名称 | 数量/单位 | 备注 |
| 1 | PCB放置部 | 1套 | X-Y:5相步进马达Z:伺服电机 |
| 2 | N2预热部 | 1套 | 加热管系统 |
| 3 | 焊锡槽 | 1套 | SUS 316 |
| 4 | 控制部 | 1套 | PC编程控制系统 |
< 设备参数＆生产条件
| 可使用基板 | 尺寸:50W*50L～250W*330L基板厚度:0.8-3mmPCB元件高度:以基板下面为基准，基板上面100mm以内，基板下面25mm以内，引脚线长:3mm以内基本弯度:1/2以内基板重量:含贴片PCB部件5kg |
| 工作方式 | 锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位 |
| 设备重量 | 总重130KG【含焊锡16KG（比重约7.3）】本体:93KG；锡槽:37KG |
| 设备外形尺寸 | W620（锡槽拉出时890）XL |
< 关于保修
1、保修期1年（8H/d工作）
2、保修期内，以下发生不属保修范围:
因操作员管理过失发生的故障维修
未经我司同意擅自改造发生的故障维修
不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修
< 其它注意事项
1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物
2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上
< 配件构成表
| | 品名 | 数量 |
| 标配 | 喷嘴 | 2 |
| 开口扳手 | 1 |
| USB线 | 1 |
| 操作说明书 | 1 |
| 扳手8mm | 2 |
| 操作说明书（中文） | 1 |
| 安装CD | 1 |
| 选配 | 原点校正高温玻璃 | 1 |
| 焊锡温度测试仪 | 1 |
| 电脑 | 1 |
欢迎各生产企业来电咨询，或派技术代表携电路板/生产样板莅临本厂测试
深圳市正西自动化设备有限公司