1、蓝宝石介绍 ' O, A" v/ p9 X, b

　　蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有A-Plane,C-Plane及R-Plane.由于蓝宝石的光学穿透带很宽,从近紫外光(190nm)到中红外线都具有很好的透光性.因此被大量用在光学元件、红外装置、高强度镭射镜片材料及光罩材料上，它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高（2045℃）等特点，它是一种相当难加工的材料，因此常被用来作为光电元件的材料。目前超高亮度白/蓝光LED的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶Al2O3 )C面与Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉积薄膜之间的晶格常数失配率小，同时符合GaN磊晶制程中耐高温的要求，使得蓝宝石晶片成为制作白/蓝/绿光LED的关键材料.

　　2.

　　蓝宝石晶棒制造工艺流程

　　蓝宝石晶棒加工流程

　　晶体机械加晶棒

　　长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

　　定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工

　　掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒

　　滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度

　　品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格