封装:1206，0805,  电压:2V~36V之间,  精度:+-5％+-2％

　　稳压二极管用途: 贴片型穏压二极管,採用先进的设备,引入完全无铅製程, 表面黏着元件封装方形扁平无接脚封装技术，达到最高的封装密度，这种无铅封装设计有助于元件更加有效地散热和提高可受焊性,焊锡温度可逹265℃

　　本产品设计成SMD 表面封装 [无脚贴片型稳压二极管],它有别于同类产品的封装方式,尺寸大小设计以市场为导向,完全可以直接取替圆柱型稳压二极管..我们的无脚扁平封装设计,可大幅降低原 MELF(圆柱型) 于 SMT 作业时之抛料损耗率,提高了作业稼动率50%以上,增加更高的信赖性和工作生产效率.为设计者提供更便利的设计空间。