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　　电子产品EMI防护主要应用于数码电子、通讯、基站、电力、军工、航空航天、医疗器械、仪器仪表等领域; 建筑物EMI防护适用于屏蔽电力产生的各类电磁场，确保人体安全，相比有些屏蔽材料更易施工，更为经济、美观耐用，亦使工程总体设计更加简捷。

　　现有的电磁屏蔽涂料以导电涂料为主，导电涂料中加入的导电性填料一般是金、银、铜、镍等金属粉末和炭黑、石墨等非金属粉末。

　　金粉的导电性最高，化学稳定性好，但价格昂贵，以致使用受到限制。

　　银粉的导电性也很优良，价格较金粉为低，虽然配胶后易沉淀，有“迁移”现象，但还是较为普遍采用。

　　铜、镍的性能与银相近，价格比银低得多，但易氧化，导电性不稳定，配胶的耐久性差。

　　炭黑、石墨粉末作为导电填料，其分散性好，价格低廉，但导电性较差，用作电磁屏蔽是较为理想的材料。

　　目前常用的电磁屏蔽涂料主要是以复合法制得的，它由树脂、稀释剂、添加剂以及导电性填料等所组成。

　　树脂具有粘接性，常用的有环氧树脂、聚氨酯、酚醛、聚酰亚胺、丙烯酸等树脂。

　　使用时可根据其固化条件，耐温、耐磨、硬度、挠曲等要求加以选择，也可将各类树脂混合使用以获得综合性能。

　　稀释剂和添加剂用以降低树脂的粘度，浸润填充物，常用的有甲基溶纤剂、松木油、乙二醇丁醚醋酸酯等，烯释剂一般不采用溶剂型的，以避免发生气泡而降低导电性和粘接性。

　　添加剂用来改进导电胶的性能，如分散剂能使导电填料充分分散，补强剂能增大附着力等。

　　负责人:龚先生

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