采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上，据有光效高，散热性能好等特点。

　　小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模组广泛使用，并且产品升级换代较快，从而可以使SHARP Zenigata 

　　LED在保证产品质量同时，加速产品的开发以应对市场需求。

　　产品灵活性较高，以现有标准产品不能满足客户需求的情况下，可以相应增加或减少所用小芯片的数量，

　　从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系，满足客户多样话的要求，提升照明产品的竞争力。

　　业内首家采用陶瓷基板封装技术

　　与传统铝基板相比，陶瓷铝基板的反射率较高，有助于提升光效。

　　陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。

　　陶瓷热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热

　　便于组装，可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

　　陶瓷导热系数较高，从而可以保证SHARP Zeigata LED具有业界领先的热流明维持功率（（95%）。

　　陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

　　GW6BMC**COD(4-6W)系列   GW6BMG**HED(6-10w)系列

　　GW6BME**HED(8-13W)系列   GW6BMR**HED(12-20W)系列

　　GW6DMA**NFC(18-28W)系列  GW6DMC**NFC(26-42W)系列