1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

　　2、PCB层数Layer 1-8层

　　3、最大加工面积 单面/双面板600mmx1100mm

　　4、板厚 0.4mm-2.0mm最小线宽 0.075mm最小线距 0.075mm

　　5、最小成品孔径 0.2mm

　　6、最小焊盘直径 0.6mm

　　7、金属化孔孔径公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差 ±0.05mm

　　9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

　　10、孔电阻 ≤300ｕΩ

　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度 1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度＞5H

　　14、热冲击 288℃10sec

　　15、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板、FPC板

　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度:0.5OZ、1oz、2oz

　　18、镀层厚度:一般为25微米，也可达到36微米

　　19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板 FPC板