全自动基准孔高速冲孔机(PFC全自动冲孔机)

　　台湾光纤

　　AP-C+

　　用途:软性电路板.塑料铭板.底片.手机面板冲孔

　　规格

　　加工范围

　　mm x mm_

　　加工精度

　　±um,对应印刷标记(勾选精准靶型)

　　加工速度

　　.秒/孔(mm间距Y轴移位.以光纤测试用底片.软板为准)

　　加工厚度

　　T=.- .mm(Φ .塑料PC) 加增压缸可达 mm厚度

　　.依材料而定(增压缸选购)

　　适用材质

　　软性电路板.塑料铭板.底片.手机面板

　　冲孔尺寸

　　标准Φ .Φ .Φ .mm,特殊尺寸Φ .-Φ mm另订

　　靶型尺寸

　　Φ -Φ mm以内.圆形封闭圆形

　　显示器

　　寸 TFT LCD

　　资料保存

　　DOM(Disk on Module)

　　记忆容量

　　组以上加工资料

　　影像处理

　　灰阶影像辨识或彩色影像辨识(选购)

　　视野范围

　　约mm*mm

　　照明方式

　　白色LED下投光＆单色LED上投光(白.红.蓝任选一色)数位调光

　　控制器

　　PC Based控制器

　　加工孔数

　　加工孔数总记(不归零).及每班加工数量显示

　　编辑功能

　　新增.删除.复制.旋转.镜射.中心修正

　　量测功能

　　冲孔中心偏差量测.另附长条图统计.可做自主检验

　　连线功能

　　可多台AP一互相连线.传输加工档案(选购)

　　驱动方式

　　X.Y轴AC伺服马达驱动.Z轴气压驱动

　　压板(选购)

　　针对弯翘板材加装压板压平工件,加工范围减为*mm.加工时间增加-秒/孔

　　电源

　　￠ACV±%.KVA./HZ

　　使用环境

　　温度-℃.温度-%.海拔公尺以下

　　机台尺寸

　　(W)*(D)*(H)cm(盖子掀开高度:CM)

　　重量

　　约KG

　　空压源

　　HP以上.经过干燥除水除尘之干净空气

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