产品介绍DESION

　　DP-F3000S是一款高导热性能且质软的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到3.5W/mk，并且可在低压力下保持优良的导热性能。

　　同时，该产品具有弹性体所固有的填充特性，适用于各种粗糙表面。

　　DP-F3000S具有自粘性，无需额外涂覆其他结涂层，操作方便。

　　DP-F3000S is a 3.5W/mk soft gap filler thermal interface material with great thermal performance and high compliancy.DP-F3000S is well suited for high performance in low-stress applications. And it maintains a conformable yet elastic nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics,even to surfaces with high roughness of topography.Naturally tacky,it requires no additional adhesive coating to inhibit thermal performance.

　　特点与优势FEATURES AND BENEFITS

　　◆ 热传导率可达3.5W/mk

　　Thermal conductivity 3.5W/mk

　　◆ 高柔顺性

　　Soft and highly compliant

　　◆ 低压力下就有较低的热阻

　　Low thermal resistance at low pressure

　　◆ 优异的自粘性能，便于装配

　　Naturally tacky for easy assembly

　　典型应用APPLICATIONS

　　◆ 半导体散热装置

　　Semiconductors to heat sink

　　◆ 通讯设备

　　Telecommunications equipment

　　◆ 显卡

　　Graphics cards

　　◆ 记忆存储模块

　　Memory modules

　　◆ LED 照明设备

　　LED solid state lighting

　　◆ 电源设备

　　Power electronics

　　◆ LCD和等离子电视

　　LCD and PDP flat panel TV

　　操作说明 HANDLING INFORMATION

　　0.020英寸厚度的产品需使用玻纤增强，产品名称以“-FG”后缀。

　　该产品具有双面自粘性，如需单面粘性产品，可选择后缀为“-D1”的产品。

　　Fiberglass is standa rd in 0.020 inch thicknesses to aid in handling and is designated by the suffix “-FG”.Material is standard with both sides tacky; the –D1 suffix indicates only one side is tacky.

　　产品规格 CONFIGURATIONS AVAILABLE

　　片状产品(标准尺寸=18＂*18＂和18＂*9＂)

　　Sheet form(Standard size=18＂*18＂ and 18＂*9＂)

　　模切产品 Die-cut parts

　　深圳市威泰博科技有限公司,专业导热解决方案提供商,专业的EMI电磁屏蔽解决方案提供商,FIP点胶加工

　　E-mail:sales@vioetek.com