产品介绍DESION

　　DP-F1500L是一款无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3W/mk,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气 ，并且充分填充各类粗糙的表面。

　　DP-1500L适用于空间较小的发热器件领域，且具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。

　　DP-F1500L is a no substrate,ultra-thin thermal material rated at a thermal conductivity of 1.3W/mk,low thermal resistances can be achieved at low pressures and allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.DP-F1500L is applied to heating units in narrow space,and is naturally,and no adhesive coating is required.

　　特点与优势FEATURES AND BENEFITS

　　◆ 热传导率可达1.3W/mk

　　Thermal conductivity 1.3W/mk

　　◆ 超薄型

　　Ultra-thin

　　◆ 低压力下就有较低的热阻

　　Low thermal resistance at low pressure

　　◆ 优异的自粘性能

　　Excellent adhesive properties

　　典型应用APPLICATIONS

　　◆ 半导体散热装置

　　Semiconductors to heat sink

　　◆ 通讯设备

　　Telecommunications equipment

　　◆ 显卡

　　Graphics cards

　　◆ 记忆存储模块

　　Memory modules

　　◆ LED 照明设备

　　LED solid state lighting

　　◆ 台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

　　Desktop computers,laptops,servers

　　◆ 电源设备

　　Power electronics

　　◆ LCD和等离子电视

　　操作说明 HANDLING INFORMATION

　　该产品具有双面自粘性，如需单面粘性产品，可选择后缀为“-D1”的产品。

　　Material is standard with both sides tacky; the –D1 suffix indicates only one side is tacky.

　　产品规格 CONFIGURATIONS AVAILABLE

　　片状产品(标准尺寸=18＂*18＂和18＂*9＂)

　　Sheet form(Standard size=18＂*18＂ and 18＂*9＂)

　　模切产品 Die-cut parts

　　深圳市威泰博科技有限公司,专业导热解决方案提供商,专业的EMI电磁屏蔽解决方案提供商,FIP点胶加工

　　E-mail:sales@vioetek.com