3.0 USB AM 贴板 沉板2.2 无柱 SMT公头 镀镍外壳

名称:3.0 USB AM 贴板 沉板2.2 无柱 SMT公头 镀镍外壳

供应商:深圳市威联创电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/

地址:松岗镇田洋工业区

手机:18126422796

联系人:孔德放 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:153675985

更新时间:2020-01-04

发布者IP:

详细说明

  产品的设计、结构和物理尺寸详见产品工程图纸。

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  2. USB连接器材质

  端子:铜合金,底镍电镀,接触部分镀金,焊锡部分镀锡

  胶芯/主体:耐高温材质,UL94V-0

  外壳:铜合金/ SPCC,镀镍/镀金

  3.技术参数:

  额定电流:1A DC max

  额定电压:40 VC/DC(RMS)

  耐电压:500V AC

  运行温度:-25°C ~ +85°C

  插入力:44.1N (4.5Kgf)Max.

  拔出力:9.8N (1.0Kgf)Min.,39.2N (4.0Kgf) Max.

  产品寿命:10000次

  接触阻抗:30 mΩ Max.

  绝缘阻抗:100 MΩ min.(Unmated),10  MΩ min. (Mated)

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  传输速率大约是3.2Gbps(即409.6MB/S)

  数据传输:USB3.0引入全双工数据传输。5根线路中2根用来发送数据,另2根用来接收数据,还有1根是地线。也就是说,USB3.0可以同步全速地进行读写操作

  电源管理:USB 3.0并没有采用设备轮询,而是采用中断驱动协议。因此,在有中断请求数据传输之前,待机设备并不耗电。USB 3.0支持待机、休眠和暂停等状态

  USB 3.0具有后向兼容标准,兼容USB1.1和USB2.0标准,具传统USB技术的易用性和即插即用功能。