SPI 7200锡膏测厚仪

　　SPI 7200锡膏测厚仪基本功能

　　1.锡膏厚度测量，平均值、最高最低点结果记录；

　　2.厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量,截面分析-高度、最高点、截面积、距离测量；

　　3.2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量,在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。

　　SPI 7200锡膏测厚仪特点:

　　1、全自动

　　a.程序自动运行，一键扫描全板。

　　每次扫描可测量多达数千个焊盘；

　　b.自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异；

　　c.大范围马达自动对焦功能，对焦速度快；

　　d.扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标。

　　2、高精度 

　　a.分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）；

　　b.高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好；

　　c.数字影像传输:抗干扰，自动纠错，准确度高；

　　d.高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素；

　　e.高取样密度:每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）；

　　f.颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；

　　g.多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；

　　h.参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异；

　　i.直接驱动:马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高；

　　j.低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨。