选材

　　不要以为只有主板和显卡等“高精密”设备对选材很讲究。散热器产品虽然谈不上电容和电阻等零部件，但散热片选用何种材料制作同样是影响散热效果的重要因素之一。市售的大多数CPU风扇，搭配的散热片一般采用铝合金制作（纯铝由于硬度不足，很难进行切削加工）。这是因为铝合金的加工性好、表面处理容易（例如进行研磨和切削等工艺加工），而且成本低廉。铜或铜合金是另一套可以考虑的散热片选材方案。但这里有几点问题要澄清:首先，铜的热传导系数几乎是铝的两倍，却这并不意味着铜散热器的散热效果就可以达到铝合金散热器的两倍。因为散热片的工作效果并不仅由材料的导热特性决定。其次，更好的散热性能并不能弥补铜的市场缺点——价格较高。再次，更高的材质密度也使得铜散热器的质量比较重，这也意味着更大的静态重力。最后，铜还有不尽人意的硬度以及其它一些“先天缺陷”。尽管这样，还是有部分散热片采用了铜和铝结合的方式来制造。这些散热片的底座大多采用铜，而金属鳍片则采用铝制。铜的热传导系数比铝高，能更均匀地将热量传送到铝制鳍片的外围。铝本身的热传导系数不是无限大，鳍片内部有温度梯度的存在:鳍片组靠近中心的温度较高，四周靠近外围的温度较低。

　　风扇转速

　　风扇的转速与功率是密不可分的，转速的大小直接影响到风扇功率的大小。通常在一定的范围内，风扇的转速越高，它向CPU传送的进风量就越大，CPU获得的冷却效果就会越好。但如果转速过高，风扇在高速运转过程中可能会产生很大的噪音，时间长了还可能会缩短风扇寿命。因此，我们在选择风扇的转速时，应该根据CPU的发热量决定，最好选择转速在3500转至5200转之间的风扇。

　　散热片与风扇的搭配

　　片&扇结合方式

　　顶置式

　　典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些缝隙，从而将热量带走。缺点:气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”，且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏散热片正中央接触的就是发热设备（CPU核心等）。Intel LGA775原配散热器散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈放射状分布，并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法:风力盲区被巧妙的设计所回避，最大程度上降低了由其带来的负面影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分