在5G连接器无线通讯中，当RFIC接收数据信号时，系接收自天线的数据信号经放大、滤波与合出处理后，将射频数据信号降频为基带，然后是基带信号处理；而RFIC发射信号时，则是将20KHz以下的基带，进行升频处理，转换为射频频带内的信号再发射出去。

　　通常手机射频模块系由无线接收、信号合成与无线发射3个单元构成，其中无线接收单元系由射频前端、混波器、中频放大器与解调器所组成；信号合成部份包含分配器与锁相回路；无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成。

　　手机内部基础构造依不一样频率信号的处理可分为射频（RF）、中频（IF）及基频（BF）三大部分，射频负责接收及发射高频信号，基频则负责信号处理及存储等作用，中频则是射频与基频的中介桥梁，使信号能顺利由高频信号转成基频的信号。

　　射频前端是智能手机的射频收发机和天线相互之间的功能区域，主要由功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、双工器、滤波器和其他被动元器件组成。

　　化合物半导体在其核心器件包含PA、LNA、滤波器、射频开关等的应用与发展中都饰演关键的角色。

　　按照前瞻产业研究院数据显示信息，2017年全世界市场手机销售量为14.6亿部，同比下跌0.5%，2017年中国市场销售量下跌12%，全世界智能手机市场容量已趋向饱和状态，将来智能手机出货量将在高位小幅徘徊。

　　从在我国2G、3G和4G出货量看，2013年4G手机出货量快速提高，3G手机出货量减少，到2017底全国4G手机占有率已高达95%。

　　也就是说，尽管智能手机市场现已进到存量时期，可是射频前端市场规模在未来五年内依然可以维持14%的年均复合增长率，预估到2022年市场规模可以达到200亿美元以上。

　　依据 Yole Development 的统计数据，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9 美元，3G 制式智能手机中大幅度上涨到3.4 美元，适配区域性4G 制式的智能手机中射频前端芯片的价值现已达到6.15美元，高端品牌LTE 智能手机达到12-15 美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17 倍。

　　预计到2023 年手机射频（RF）前端模块和部件将达到350 亿美元，17-23 年复合年增长率为14%。

　　智能手机射频前端市场需求空间极大，市场规模增长快速。

　　依据Yole Developpement 统计和预测分析，智能手机射频前端的市场规模在2016年达到100亿美元，预估2022年市场规模将超出228亿美元，平均复合增长率达到14%。

　　在射频前端模块的细分器件中，各种元器件的市场规模都将有有所不同程度的增长。

　　其中，滤波器市场规模大，从2016年的52亿美元增涨到2022年的163亿美元，年均复合增长率达到21%。

　　滤波器市场的绝大多数增涨来源于增加滤波需求量，及其更多载波聚合滤波需求；PA和LNA略有增长，市场规模从2016年的38亿美元增涨到2022年的42亿美元；2G/3G市场萎缩将与LTE新增市场增涨相平衡，低噪声放大器市场由于增多了新的天线通路将持续增长。

　　开关的市场规模将从2016年的10亿美元增涨到2022年的20亿美元，平均复合增长率达到12%，增量主要来自天线通路增加带来的总数提高。

　　天线调谐器的市场规模将从2016年的3600万美元增涨到2022年的2.72亿美元，年均复合增长率高达40%。

　　传统手机并不需要天线调谐器，因而库存量市场小，将来增涨主要是因为手机全面屏未来趋势下，天线空间遭到挤压，同时将来多天线设计将可使天线空间更加紧凑，多个天线均需要调谐器以实现可接收的通信性能。