7．工艺能力:

　　（1）钻孔:最小成品孔径0.25mm

　　（2）孔金属化:最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4:1

　　（3）导线宽度:最小线宽:金板0.10mm，锡板0.125mm

　　（4）导线间距:最小间距:金板0.10mm，锡板0.125mm

　　（5）镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ

　　金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求

　　（6）喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

　　（7）铣板:线到边最小距离:0.15mm

　　孔到边最小距离:0.2mm

　　最小外形公差:±0.15mm

　　（8）插座倒角:角度:30度、45度、60度

　　深度:1-3mm

　　（9）V割:角度:30度、35度、45度深度:板厚2/3

　　最小尺寸:100mm*150mm

　　（10）通断测试:最大测试面积:400mm*500mm

　　最大测试点:8000点

　　最高测试电压:300V