详细说明
深圳世椿自动化设备具备了9年丰富的行业经验，立足于自主创新，并通过吸取国外先进技术，根据市场需求不断提升产品结构性能，形成了自已特色的产品和服务。
世椿热熔胶点胶机（SEC-400ED） 将 50ml 热熔胶筒放置于专用加热器中 ， 使用点胶控制器将胶水压出 ， 三轴机械手完成点胶路径。
技术参数:热熔胶点胶机（SEC-400ED）
| 型号 | SEC-300ED | SEC-400ED | SEC-500ED |
| 加工范围XYZ | 300*300*100mm | 400*400*100mm | 500*500*100mm |
| 外观尺寸 | 490(L)*528(W)*679(H)mm | 590(L)*628(W)*679(H)mm | 690(L)*728(W)*679(H)mm |
| 最大负载Y/Z | 7kg/3kg |
| 最大空移速度 | 400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z) |
| 轴传动方式 | 步进马达+皮带+精密直线导轨 |
| XYZ定位精度 | ±0.03mm |
| 程序储存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) |
| 操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 |
| 马达系统 | 日本精密步进马达 |
| 运动模式 | 3轴点到点、连续直线、圆孤 |
| 扩展IO | 4输入/4输出 |
| 精密点胶控制器 | SEC-100T |
| 热熔胶加热装置 | 30ml |
| 热熔胶预热装置 | 30ml |
| 温控范围 | 0-180℃（±1℃） |
| 输入电源 | AC220V 50/60Hz 0.9kw |
| 工作环境 | 温度0-40℃ 相对湿度20-90% |
| 重量 | About 35kg | About 45kg | About 55kg |
热熔胶点胶机用于各式需求点胶行业 常见应用范围有
> 半导体封装
> PCB电子零件固定及保护
> L CD玻璃有机板封装粘住
> 移动电话机板涂布
> 扬声器点胶
> 电池盒点胶封合
> 汽械车零件涂布
> 五金零件涂布接著
热熔胶点胶机产品特点:
可靠的控制系统，操作简单便捷。
超大的工作台面，效率更有保证。
合理的结构设计，维护更加简单。
过硬的售后团队，让你更加放心。
独一无二的胶检测办法，点胶更有保障