平板电脑外壳点胶机SEC-500EDS-W适用于50ml 1:1/2:1/4:1/5:1/10:1等双液结构胶自动混合、点胶作业，采用新型供胶方式全面保证点胶胶量大小有效控制，从而提升点胶精度。

　　技术参数:平板电脑外壳点胶机（SEC-500EDS-W）

　　型号                        SEC-500EDS-W

　　加工范围XYZ           500*500*100mm

　　外观尺寸                 690(L)*840(W)*679(H)mm

　　最大负载Y/Z            20kg/10kg

　　最大空移速度          400mm/sec(XY)/200mm/sec(Z)

　　轴传动方式             伺服马达+丝杆+精密直线导轨

　　供胶方式                 伺服马达+丝杆

　　点胶方式                 SMC针阀

　　XYZ定位精度           ±0.02mm

　　程序储存容量          999个参数文件(每个文件65535点)

　　操作系统                 液晶面板/手持编程器

　　马达系统                 日本伺服马达

　　运动模式                 3轴点到点、连续直线、圆孤

　　扩展IO                    4输入/4输出

　　输入电源                 AC220V 50/60Hz 0.9kw

　　工作环境                 温度0-40℃ 相对湿度20-90%

　　重量                        About 95kg

　　平板电脑外壳点胶机SEC-500EDS-W，用行业:

　　PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。

　　平板电脑外壳点胶机SEC-500EDS-W，适用流体点胶:

　　UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等