电子硅凝胶特点

　　AB 胶料为透明状，易搅拌，1:1混合后操作时间45分钟，流动性好可自流平，固化后为高透明硅凝胶，柔软粘手有粘接力，  24小时室温固化，加热固化速度更快。

　　具有减震抗震功能和自我修复功能 耐温范围-55-204°C  防尘防水等级IP68，各种高山、潮湿等恶劣环境推荐使用。

　　电子硅凝胶描述

　　QGel 310是一种透明的、极为柔软的、合适交联的硅胶聚合物。

　　硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击，同时也具有极强的防潮性能。

　　电子胶水Qgel310是一种1:1混合比的双组分材料。

　　电子硅凝胶用途 精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护，透明不黄变。

　　LED光源组件附近的填充灌封以及触控广告机显示屏的填充 IGBT高功率模块灌封，广泛应用与动车、高铁、城轨、航空航天等领域； 汽车氧传感器，二氧化钛氧传感器防潮密封。

　　电子硅凝胶主要特性 24小时室温固化或加热固化 1:1混合比率 柔软且具有弹性 适用于机械和手工灌胶作业

　　电子硅凝胶技术参数     

　　未固化

　　PT-A PT-B

　　外观 透明 透明

　　粘度 1000cps 1000cps

　　比重 0.97 0.97

　　固化

　　混合比率1:1

　　操作时间，25℃ 45分钟

　　固化性能

　　固化条件 30分钟@150℃

　　60分钟@100℃

　　24小时@25℃

　　锥入度，30分钟@150℃ 5-9mm

　　电气性能

　　介电强度 487V/mil

　　19.2KV/mm

　　附加性能

　　耐温范围 -55-200℃

　　粘接 硅凝胶表面粘手，会与很多基底形成机械绑定

　　电气性能 极好的介电强度

　　存储和有效期

　　应存放于原装未开封的容器中（25℃）。

　　存放于这种环境中产品的有效期为12月。