产品介绍

　　SG502导热硅脂是高导热的硅脂化合物。

　　该硅脂中含有极其少量水分和金属杂质，具有极好的散热性能，对很多电子电气行业的散热非常合适。

　　尤其适用于LED芯片的导热。

　　特性

　　Ø  极好的导热性能

　　Ø  耐温范围广

　　Ø  良好的介电性能

　　Ø  低挥发性和渗油率

　　使用和固化信息

　　SG502导热硅脂具有相对柔软，高挤出率的特点，这就很方便通过针管挤入小缝隙中。

　　适合用于在散热片上安装半导体装置、在不完全结合界面上消除气隙等应用。

　　SG502导热硅脂可以用于结合电绝缘云母垫圈而不会导致漏电。

　　在半导体壳体中使用时，在完全封装好之前，可以给二极管元件提供极好的抗震保护以及保护这些元件不受污染。

　　一般特点

　　以下是典型特点不能视为标准规格。

　　流变性                膏状

　　颜色                  纯灰色

　　比重                   2.90

　　挥发，30h/200℃，%     0.2

　　渗油率，30h/200℃，%   0.2

　　最低耐温               -50

　　最高耐温               200

　　导热系数w/mk           3.00

　　电气性能    

　　介电强度@1MHz，kv/mm         280

　　介电常数@1MHz，ASTM D150     4.9

　　体积电阻率，Ω.cm，BS6233    1.1×1015

　　耗散因数@1MHz，ASTM D150     3.3×10-3