一、灌封硅胶用途

　　广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。

　　二、产品描述

　　QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶，A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。

　　100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。

　　胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

　　耐温性，耐高温老化性好。

　　固化后在在很宽的温度范围（-60～204℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

　　固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能，具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

　　用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

　　三、灌封硅胶QSIL553技术参数

　　固化前性能

　　“A” 组分    “B” 组分

　　粘性, cps    5,000          3,500

　　外观         米白色          黑色

　　比重         1.60            1.60

　　混合比率     1:1

　　灌胶时间     >120分钟(最大 25,000cps)

　　固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

　　150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

　　固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

　　硬度（丢洛修氏A）     32

　　张力, psi            175

　　抗拉强度, %          200

　　热膨胀系数℃         9.0×10-5

　　抗断裂强度, die B, ppi 25

　　100%模量, psi         <150

　　阻燃性UL 94 *         3.0mm      V-0              

　　1.5mm    V-1

　　热传导系数W/m K       ~0.68

　　固化后电子性能

　　绝缘强度V/mil         490

　　绝缘常数KHz           3.00

　　体积电阻率 Ohm-cm     1×1014