概述:QSIL553电源灌封胶是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分硅胶材料。

　　它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。

　　QSIL553电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。

　　导热性能:QSIL553电源灌封胶热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

　　温度范围:-50℃---＋260℃

　　固化时间:150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

　　固化表面:无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

　　可修复性:它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

　　安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

　　混合说明:

　　1.混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。

　　搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

　　2.计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。

　　3.彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

　　4.灌入元件或模型之中。

　　抑    制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

　　储存和装运:在室温下可储存1年，无装运限制。

　　包    装:A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。