Winbond Serial Flash系列产品特点:                                                                                                               

　　•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；

　　•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流:7mA  待机电流:8uA； 

　　•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；

　　•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除:18mS；  

　　•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。

　　广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；  

　　•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。