1.样板焊接/中小批量生产:0402，0603，0805，1206，SOP,PLCC,QFP，BGA等封装。

　　默认都是做有铅常温锡膏。

　　2.元件提供:电容、电阻、二三极管、稳压IC、线性逻辑型IC、简单接插件等我们可以提供代购，收取适当代购费用，或由我司代提供，收取元件打包费用。

　　IC主控类，个性订制元件，一般建议客户自己提供。

　　如需代购，需提供供应商清单及参考价格。

　　凡需要材料提供的客户，我们会预先收取此笔货款。

　　3.钢网代开:我司提供有贴片加工服务的钢网代开服务，价格低廉。

　　也就是在我们这里贴片加工，需要我们代开钢网的客户。

　　不单独提供的钢网生产服务,请客户谅解。

　　4.PCB&线路板代做:我司提供有贴片加工服务的PCB代做服务，价格低廉。

　　不单独提供线路板生产服务。

　　5.BGA芯片测试植球返修:0.3~0.76锡珠的BGA芯片，植球技术成熟，交期快。

　　需提供BGA芯片规格，所属PCBA的尺寸大小。

　　4.报价方式:有PCB文件（或焊好的图片）及BOM给我们报价。

　　特殊工艺，割板，打胶，成型，等请提焊接图片或详细说明。

　　5.付款方式:快递代收货款(适合广东客户），或者拍宝贝支付宝交易，加工费用低廉，请客户确认货品后尽快付款给我们，多谢支持。

　　6.加工流程:

　　1）手贴方式:整理好的BOM，大件元件按需提供，小件元件按实际需求多2至10颗提供。

　　2）上机方式:CHIP件提供盘装能上飞达的物料，IC及原包方式按需提供，不负责修复弯脚IC脚PIN，请注意包装。

　　3）物料齐套后，我们会尽快安排，并回复交期。

　　常规打样2-4天，批量3-5天。

　　繁忙时会延迟一至三天。

　　比较紧急的客户，请告之最晚交货时间。

　　4）生产完毕，发货。

　　如果批量比较大，可能会分批发货。

　　贴片加工重量不好估计，故贴片快递费都是到付。

　　7.测试方式:1）纯贴片加工，一般都是目检出货，少许不良，包括元件虚焊，IC短路等，请自行补焊，望谅解。

　　2）疑BGA焊接不良，我们负责单程费用的免费再贴服务。

　　3）批量产品的功能测试，我司按需收取测试费用。

　　不良率控制在2%以内。

　　产品不求做最好只求更好！

　　价钱不求作到最低只求作到你们满意！

　　温馨提示:量小的价格会高，联系请说明数量。