产品特点:电脑/触摸屏控制可选

　　01:自动入板接驳装置，入板顺畅稳定；

　　02:特制美国合金刚或铝合金导轨，高硬度强度，保证不变形；

　　03:进口马达动力传输系统，无级调速；

　　04:助焊剂自动供给系统，低液位自动报警；

　　05:无杆气缸驱动喷雾头，作往返式喷射，喷雾面积随PCB宽度及速度自动调节；

　　06:1600MM加长型铸铝发热板，强制红外独立PID温控，加热均匀，安全稳定；

　　07:特效红外预热，使PCB板在入锡炉前温度下降最低；

　　08:钛合金炉胆，世界顶级技术，新型炉胆设计，外形美观，清理方便；

　　09:扰动波峰，异向喷射，SMD元件的焊接最佳；

　　10:精流波峰:创新平流技术，焊接饱满，达到完美境界，锡氧化量最小；

　　11:锡炉双波均采用无级变速，独立控制波峰高度；

　　12:自动洗爪装置，优质微型水泵；

　　13:强力风机冷却系统；

　　技术参数:

　　PCB 宽度 Working widthMax. 350mm

　　PCB 运输高度 PCB conveyor directio760± 10mm

　　PCB 运输速度 PCB conveyor speed0 -1.8m /min

　　预热区长度 Preheating zone length1600mm

　　预热区数量 Preheating zone number3 段

　　预热温度 Preheating temperature室温～ 250 ℃

　　锡炉容量 Solder volume200 -350KG ( 根据客户要求 )

　　锡炉温度 Solder temperature室温～ 350 ℃

　　控温方式 Temperature control typePLC+PID 控温

　　助焊剂容量 Flux storage tankMax 5.2L

　　电源 Power3 相 5 线制 380V

　　启动功率 Power for heating up20KW

　　正常运行功率 Power for operation7KW

　　气源 Air supply4 -7kg /cm2 12.5L /min

　　重量 Weight850KG

　　外形尺寸 Dimensions L*W*H4300 ＊ 1300 ＊ 1650mm