BGA植球BGA焊接BGA除胶BGA拆板BGA盖面丝印

名称:BGA植球BGA焊接BGA除胶BGA拆板BGA盖面丝印

供应商:深圳市立芯威科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/个

地址:宝安区龙华镇东环二路颖博工业园1栋4楼

手机:18028738897

联系人:梁育达 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:149154208

更新时间:2019-11-13

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详细说明

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  立芯威科技发展的目标是: 培养和使用一流的技术人才.制造一流产品.不断挖掘技术潜力.致力于生产工程技术的研究.配合研发公司的样品及小批量生产.为加速我国电子产品.研发事业的崛起而不断努力!

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  力恒的技术

  ()高度专业--公司定位是只加工样板.大批量.

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  公司承诺焊接直通率为%以上.若客户发现焊接缺陷.公司承诺免费返修.

  我们的服务:

  行业:手机板.通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等

  ()BGA焊接.BGA贴装.BGA返修,

  ()BGA植珠.BGA测试,

  ()各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工,

  ()PCB打样

  ()有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务

  ()(IC(OV sensor)拆板.除胶.植球.测试.例如OV.OV.OV/.OV/.OV/.OV.OV/.OV.OV/.OV等.

  交货期

  () BGA焊接.BGA贴装.BGA返修:-天

  () BGA植珠.BGA测试:小时-天

  () 样板SMT/DIP加工:-天

  () 批量SMT/DIP加工:-天

  深圳市立芯威科技有限公司本着[客户第一.诚信至上"的原则.与多家企业建立了长期的合作关系.热诚欢迎各界朋友前来参观.考察.洽谈业务.

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