二、主要技術指標

　　1．最大加工尺寸:单面板，双面板:600mm * 500mm多层板:400mm * 600mm

　　2．加工板厚度:0.2mm -4.0mm

　　3．基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

　　4．常用基材:FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）

　　5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。

　　三．工艺能力:

　　（1）钻孔:最小孔径0.2MM

　　（2）孔金属化:最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4:1

　　（3）导线宽度:最小线宽:金板0.10mm，锡板0.15mm

　　（4）导线间距:最小间距:金板0.10mm，锡板0.15mm

　　（5）镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求

　　（6）喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

　　（7）铣板:线到边最小距离:0.15mm孔到边最小距离:0.15mm最小外形公差:±0.1mm

　　（8）插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1 -3mm

　　（9）V割:角度:30度、35度、45度深度:板厚2/3最小尺寸:80mm * 80mm