FPC工艺基本流程:

　　1:开料（铜箔和辅料）

　　2:钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）

　　3: 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）

　　4: 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 

　　5:贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 

　　6:压制固化 （辅料与铜箔的结合）

　　7:阻焊 (保护线路）

　　8:冲孔（开定位孔） 

　　9:沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）

　　10:丝印（印字符 LOGO之类的） 

　　11:测试（电测或者飞针测试 测开短路） 

　　12:组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）

　　13:冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）

　　14:FQC FQA 包装（包装外发）

　　15:SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）

　　（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）

　　16:IQC FQA

　　17:包装出货