FPC电路板制作要求:

　　1、设计选材

　　第一步很重要。

　　如果客户没有体现或指定用什么基材的话，则应该考虑压延铜，因为它的耐弯性比电解铜要好。

　　但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响，一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。

　　基材的分类:

　　1.1 铜箔:

　　1.1.1 压延铜。

　　压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。

　　因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。

　　压延铜特性比电解铜好。

　　其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。

　　1.1.2 电解铜:

　　电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。

　　电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。

　　此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。

　　其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。

　　1.2 PI:

　　常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。

　　其中PI性能最好，价格也较高。

　　厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。

　　1.3 设计时选材搭配

　　因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。

　　1.4 设计排版

　　1.4.1 弯折区域线路要求:

　　a)需弯折部分中不能有通孔；

　　b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；

　　c)线路中的连接部分需设计成弧线。

　　1.4.2 弯折区域(air gap)要求:弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。

　　弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

　　2、制作工艺

　　当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。

　　要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。

　　一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。

　　因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。

　　(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。

　　在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序:一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为:开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。

　　而要制作有耐弯要求的工艺流程如下:开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。