适用领域 广泛用于移动电话.可视电话.手提电脑.航空航天.医疗器械.数码像机.高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC.

　　FPC的主要参数

　　基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:.mm---.mm最小孔径:￠.mm±.mm

　　铜箔厚度:.MM.mm .mm .mm .mm 耐 焊 性:---℃/ ℃---℃ 

　　最小线距:.---.MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　工 艺:焊料涂覆.插头电镀.覆盖层.覆膜型.阻焊型.

　　产品特点:

　　.可自由弯曲.折叠.卷绕.可在三维空间随意移动及伸缩.

　　.散热性能好.可利用F-PC缩小体积.

　　.实现轻量化.小型化.薄型化.从而达到元件装置和导线连接一体化.

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