适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品.如各种电子读写磁头.扫描仪.显示模组.打印机.影碟机.PDA.LED.LCD.汽车及航天仪表.手机配件.对讲机.微型马达等.墨盒FPC. 手机.可视电话.手提电脑.航空航天.医疗器械.数码像机.高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC.

　　FPC的主要参数

　　基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:.mm---.mm最小孔径:￠.mm±.mm

　　铜箔厚度:.MM.mm .mm .mm .mm 耐 焊 性:---℃/ ℃---℃ 

　　最小线距:.---.MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　工 艺:焊料涂覆.插头电镀.覆盖层.覆膜型.阻焊型.

　　FPC的特点 :

　　．以自由弯曲.卷绕.折叠.并可作一千万次的滑动.

　　．覆铜板FPC柔性线路板生产.涂覆层.粘结片和增强板等 无卤FPC. 材料:旨在制造无卤FPC

　　. 使用方便.特强柔软度.体积小巧.使用灵活,有利于运输仓存及降低成本.

　　FPC多层板优缺点

　　多层线路板的优点:组装密度高.体积小.质量轻,因为高密度装配.部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路.电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便.可靠性高.

　　多层pcb板的缺点(不合格):成本高.周期长;需要高可靠性检验方法.多层印制电路是电子技术.多功能.高速度.小体积大容量方向的产物.随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速.高精度.高数改变方向出现细纹.

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