FPC多层板的设计与制作工艺控制

　　随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。

　　优缺点

　　多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

　　一、FPC电路板简介

　　FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板，也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面:

　　(1)柔性好:可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动；

　　(2) 占用空间小:既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；

　　(3) 重量轻:软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；

　　(4) 密封性好:采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；

　　(5) 传输特性稳定:导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；

　　(6) 装配的工艺性好:产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等；

　　(7) 绝缘性能好:软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。