FPC的主要参数

　　基 材:聚酰亚胺/聚脂

　　基材厚度:0.025mm---0.125mm

　　最小孔径:￠0.30mm±0.02mm

　　铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

　　耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 

　　最小线距:0.075---0.09MM

　　耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、

　　FPC排线的特点 :

　　1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.

　　2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。

　　材料:旨在制造无卤FPC

　　3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。

　　广泛适用于以下领域:

　　（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

　　1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。

　　2.打印机、传真机、扫描机、传感器。

　　3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。

　　4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV。

　　5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。

　　6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。

　　7.光条、LED FPC、闪光、玩具、项链、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等。

　　备注:本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板

　　欢迎广大顾客来电咨询！