阻抗板生产制作工艺流程:

　　1. 投料: 

　　2. 使用的板料类型、板料厚度、铜箔厚度必须按MI要求生产。

　　3. 阻抗板不接受自压芯板的方式以及铜面微蚀的方式进行制作。

　　（压合厚度及铜厚无法完全控制在范围内）

　　4. 内层线路:  

　　5. 对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。

　　6. 对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可 批量生产。

　　7. 曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精 对曝光玻璃、麦拉清洗一次。

　　8. 阻抗板尽量避免返工。

　　（不要采用阻抗板做曝光尺，生产时可采用其它板来做）

　　9. 显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝 下放板生产。

　　阻抗线宽（阻抗条及板内阻抗线）要求控制在要求的中上限。

　　例如:阻抗线宽要求:0.20mm,公差+/-10%， 那么蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。

　　（因棕化时有微蚀或返工，对线宽有一定影响）

　　蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下 放板生产。

　　阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。

　　阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率，每生产30PNL做一次线宽检测，发现异常及时知会相关人员跟进 改善。

　　AOI:

　　阻抗线如有开路及缺口，可以进行邦线，但邦线后必须加严检测，保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满 足要求。

　　阻抗条上如有开路及缺口，同样必须邦线，其在后序的阻抗检测中，检测阻抗条的结果同样可以代表生产板 的阻抗情况。

　　棕化: 

　　必须先做首板确认OK后才能批量生产。

　　阻抗板至多返工一次。

　　（因前处理有微蚀，返工次数过多，会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值）

　　压合: 

　　使用的铜箔、PP片及层压结构必须按MI要求生产。

　　注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。

　　阻抗板压合工序没有生产过的板，需先做2--5PNL首板进行压合，压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及 全检板面品质，并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚，并记录相关数据及报告。

　　每批阻抗板经过压合后，QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测，确认厚度是否满足MI要求，并进行相.

　　备注:本公司专业生产1-6层阻抗板和软性线路板

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