一，什么是FPC排线？

　　说到FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分为很多种，

　　如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种，通俗点说，

　　FPC排线就是连接线。

　　FPC排线的构成 FPC排线因为是FPC的一种，因此，

　　它的构成与FPC的构成相同。

　　FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，

　　可直接与连接器相连或焊接在产品上。

　　中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，

　　因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

　　FPC排线的工艺 FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，

　　偶尔有防氧化。

　　但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

　　此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，

　　所以也很少采用。

　　FPC的功能与用途 FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。

　　现在，很多产品都用到了排线，

　　因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

　　二，FPC材料是什么构成的？

　　一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，

　　PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，

　　为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。

　　胶和铜大家都了解，铜是导电体

　　，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。

　　再来说说保护膜，

　　保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.

　　覆铜箔板: 铜箔             电解铜箔 、压延铜箔               

　　绝缘膜           聚酰亚胺、聚脂                

　　粘合剂           丙烯酸、改良型环氧树脂

　　覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                         

　　阻焊油墨、感光性树脂

　　表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银

　　涂覆材料:其它 有机防氧化剂、助焊剂

　　补强材料: PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

　　层间连接用材料:铜镀层、导电膏（胶）

　　FPC工艺基本流程:

　　1:开料（铜箔和辅料）

　　2:钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）

　　3: 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）

　　4: 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））

　　5:贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜）

　　6:压制固化 （辅料与铜箔的结合）

　　7:阻焊 (保护线路）

　　8:冲孔（开定位孔）

　　9:沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）

　　10:丝印（印字符 LOGO之类的）

　　11:测试（电测或者飞针测试 测开短路）

　　12:组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）

　　13:冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）

　　14:FQC FQA 包装（包装外发）

　　15:SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）

　　（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）

　　16:IQC FQA

　　17:包装出货