FPC生???产流程

　　1. FPC生产流程:

　　1.1 双面板制程:

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　1.2 单面板制程:

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　2. 开料

　　2.1. 原材料编码的认识

　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

　　XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

　　2.2.制程品质控制

　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

　　B.正确的架料方式,防止皱折.

　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

　　3.2钻孔:

　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

　　3.4.常见不良现象

　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.

　　3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等

　　4.电镀

　　主要经营FPC柔性线路板FPC排线的特点: 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路。

　　单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元。

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